ความยากลำบากในการประมวลผลทางกลของเซรามิกอลูมินาสะท้อนให้เห็นอยู่ที่ไหน

เซรามิกอลูมินา 99 หมายถึงเซรามิกวิศวกรรมที่มีปริมาณอลูมินาสูงกว่า 99% ตามมาตรฐาน วัสดุเซรามิกอลูมินา 99 มีความแข็งสูง ความแข็งแรง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวต่ำ ฉนวน ความต้านทานการสึกหรอ และความต้านทานการกัดกร่อน มีการใช้งานที่หลากหลายในการผลิตเครื่องจักรกล การบินและอวกาศ เครื่องมือวัดความแม่นยำ ปิโตรเคมี และสาขาอื่นๆ
ชิ้นส่วนเซรามิกอลูมิเนียมออกไซด์มักเกิดขึ้นจากการเผาผนึกแบบกดร้อน เนื่องจากการเสียรูปและการหดตัวที่เกิดจากการเผาผนึก โดยทั่วไปจำเป็นต้องมีการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำเพิ่มเติมเพื่อให้มั่นใจในความแม่นยำของมิติและรูปร่างของชิ้นส่วน อย่างไรก็ตาม วัสดุเซรามิกอลูมินาโดยทั่วไปจะมีโมดูลัสยืดหยุ่นค่อนข้างสูง มีความแข็งสูง มีความเปราะบางสูง และมีความไวต่อการแตกร้าวสูง ดังนั้นความยากลำบากในการประมวลผลทางกลจึงปรากฏอยู่ที่ความแข็งและความเปราะบางในการประมวลผลเป็นหลัก
AL203 ส่วนใหญ่มีรูปแบบผลึกสามรูปแบบ: อัลฟา เบต้า และแกมมา ในหมู่พวกเขา รูปแบบคริสตัลอัลฟ่า AL203 มีความเสถียร และที่อุณหภูมิ 1300 องศา ผลึก I3 และแกมมาจะเปลี่ยนเป็นคริสตัลอัลฟ่าเกือบทั้งหมด ในรูปแบบผลึกของ - AL203 พันธะอะตอมที่เกิดขึ้นระหว่างไอออนอะลูมิเนียมและไอออนออกซิเจนส่วนใหญ่เป็นพันธะโควาเลนต์ ไอออนิก หรือพันธะผสม ดังนั้นพลังงานยึดเหนี่ยวระหว่างอะตอมจึงสูงและมีทิศทางที่แข็งแกร่ง ซึ่งแสดงให้เห็นว่าวัสดุมีความเปราะบางสูง การเสียรูปของพลาสติกเล็กน้อย และการแตกร้าวง่าย
ความแข็งของมันเทียบเท่ากับความแข็งของโลหะผสมคาร์ไบด์ ซึ่งสูงกว่าเหล็กกล้าหลายเท่า โดยทั่วไปแล้ว เซรามิกอลูมินาที่มีความบริสุทธิ์สูงจะมีความหนาแน่น 3980 (Kg-m4) ความต้านทานแรงดึง 260 (MPa) โมดูลัสยืดหยุ่นระหว่าง 350-400 (GPa) ความต้านทานแรงอัด 2930 (MPa) และ ความแข็ง 99HRA ความแข็งแรงและความแข็งของเซรามิกอลูมินา 99 ชิ้นลดลง และจากการตรวจวัดตัวอย่างทดลองของเรา ความแข็งที่อุณหภูมิห้องก็สูงถึง 70HRA เช่นกัน
ภายใต้สถานการณ์ปกติ โครงสร้างจุลภาคของอลูมินาเซรามิกจะเป็นเกรนที่มีความสมดุล ซึ่งเป็นโครงสร้างโพลีคริสตัลไลน์ที่ประกอบด้วยพันธะไอออนิกหรือโควาเลนต์ ดังนั้นความเหนียวของการแตกหักจึงต่ำ ภายใต้แรงกดภายนอก ความเครียดอาจทำให้เกิดรอยแตกเล็กๆ บนพื้นผิวเซรามิก ซึ่งสามารถแพร่กระจายอย่างรวดเร็วและนำไปสู่การแตกหักแบบเปราะ ดังนั้นในระหว่างกระบวนการตัดเซรามิกอลูมินาจึงมักเกิดปรากฏการณ์การยุบตัวนั่นคือรอยแตกขนาดเล็กปรากฏบนพื้นผิวเซรามิก